MEMS工艺中TMAH湿法刻蚀的研究

• 作者: 付红桥 李向东 罗元 黄尚廉
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 湿法刻蚀 TMAH MEMS
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 127-130
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 1453字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5868.2003.02.015

摘要

TMAH 具有刻硅速率高、晶向选择性好、低毒性和对CMOS工艺的兼容性好等优点,而成为MEMS工艺中常用的刻蚀剂.但TMAH在刻蚀过程中会形成表面小丘,影响表面光滑性.文章重点研究了MEMS工艺中的TMAH湿法刻蚀获得光滑刻蚀表面的工艺.实验结果表明,要获得理想的刻蚀效果,刻蚀液配方和刻蚀条件的选择是非常重要的因素,实验中也得到了一些与其它报道不同的数据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗元	重庆大学光电工程学院	192	1681	17.0	31.0
3	黄尚廉	重庆大学光电工程学院	164	3610	34.0	51.0
4	李向东		6	151	5.0	6.0
5	付红桥	重庆大学光电工程学院	24	232	8.0	14.0