印刷电路板化学镀铜自动线的工艺管理

• 作者: 陈世荣
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 化学镀铜 工艺管理
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 生产实践
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 2524字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2003.02.004

摘要

结合印刷电路板生产流程,介绍化学镀铜自动生产线的工艺特点、工艺流程和工艺技术管理方法;强调在生产过程中遵守工艺制作指示,定期对镀液进行分析、调整及维护,做好生产记录和化验记录的重要性.分析了在生产过程中出现故障的现象和原因,以及影响产品质量的因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世荣	广东工业大学轻工化工学院	51	178	7.0	9.0