铀表面Cu、Ni-P/Cu镀层研究

• 作者: 刘卫华 刘清和 吕学超 唐凯 李科学 鲜晓斌
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-P/Cu镀层 组织结构 耐蚀性能
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1+4
• 字数: 4115字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2003.05.005

摘要

用循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀(MSIP)和化学镀分别在U表面上沉积Cu、Ni-P/Cu,并采用俄歇电子能谱仪(SAM)、扫描透射电镜(STEM)、电化学实验,研究了其表面、剖面形貌和耐蚀性能,以及U基和镀层界面.结果表明:U上循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀Cu结晶细密,界面存在较宽的原子共混区,U表面先溅射沉积Cu镀层,再化学镀非晶态Ni-P镀层,能够有效地改善镀层的结合强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘清和		11	87	6.0	9.0
2	唐凯		9	37	4.0	5.0
3	鲜晓斌		47	280	10.0	12.0
4	吕学超		29	121	6.0	9.0
5	李科学		4	14	2.0	3.0
6	刘卫华		3	13	3.0	3.0