回火温度对Ni-P基化学镀层显微硬度和耐蚀性的影响

• 作者: 李延祥 李滨
• 来源期刊: 材料开发与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 回火温度 Ni-P化学镀层 硬度 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 腐蚀与防护
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.44
• 字数: 2239字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1545.2003.02.010

摘要

研究了回火温度对Ni-P基化学镀层显微硬度和耐蚀性的影响.结果表明,Ni-P、Ni-Co-P、Ni-Co-P/SiC 3种镀层的硬度随着回火温度的升高总体上呈上升趋势,并在一定温度范围内出现了硬度峰值;3种镀层的腐蚀率随回火温度的升高而增大,在400℃时达到最大值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李滨	河南科技大学材料科学与工程系	2	6	2.0	2.0
2	李延祥	河南科技大学材料科学与工程系	2	6	2.0	2.0