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摘要:
本文分析了理想的回流焊接温度曲线,较为详细的介绍了实际温度曲线的设定,包括带速、各区温度的设定、热电偶的放置与固定,并列举了BGA以及双面板实际焊接温度曲线,最后还分析了几种常见的有缺陷的焊接温度曲线。
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电子技术
PCB的结构特征
回流温度曲线
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 如何正确设定回流炉温度曲线
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 回流炉 温度曲线 回流焊接 热电偶 双面板焊接 表面组装
年,卷(期) dzdlytz_2003,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 65-69
页数 5页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
节点文献
回流炉
温度曲线
回流焊接
热电偶
双面板焊接
表面组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
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