热处理对铜合金电接触材料显微组织和硬度的影响

• 作者: 伍玉娇 刘克家 张晓燕
• 来源期刊: 贵州工业大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 铜合金 电接触材料 固溶处理 时效处理
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 冶金、化工
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.11|TG156.92|TG156.94
• 字数: 1828字
• 语种: 中文

摘要

对研制的一种铜基电接触材料(Cu-Ni-X)的热处理工艺进行了试验研究,讨论了固溶和时效处理对此材料显微组织和硬度的影响.结果表明,铜合金电接触材料在1160 ℃×8 h固溶处理,可获得单相固溶体,硬度降低,加工性能提高;再经500 ℃×4 h时效处理,有新相析出,硬度上升,使材料的强度和耐磨性均得到提高,可满足其使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘克家	贵州工业大学冶金工程系	18	21	3.0	4.0
2	伍玉娇	贵州工业大学冶金工程系	20	85	4.0	9.0
3	张晓燕	贵州工业大学冶金工程系	17	44	4.0	6.0