固相烧结多孔碳化硅的光致发光及电阻率

• 作者: 封先锋 昝祥 蒲红斌 陈治明 马剑平
• 来源期刊: 西安理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔碳化硅 烧结 光致发光 电阻率
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 页码范围: 120-123
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.05|TN304.07
• 字数: 2545字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-4710.2003.02.004

摘要

碳化硅粉末经压制成型后,在高温常压下固相烧结制成多孔碳化硅样品.用紫外激光对样品激发,样品的光致发光谱在低温下在2.02 eV位置出现一发光主峰,在2.13 eV位置出现一微弱肩峰;在室温下发光峰位置有所蓝移.样品的电阻率随着烧结温度的上升而上升,随着成型压力的升高而降低.发光来自缺陷态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈治明	西安理工大学自动化与信息工程学院	83	498	11.0	18.0
2	蒲红斌	西安理工大学自动化与信息工程学院	33	119	7.0	9.0
3	马剑平	西安理工大学自动化与信息工程学院	19	114	7.0	10.0
4	封先锋	西安理工大学自动化与信息工程学院	22	106	7.0	9.0
5	昝祥	西安理工大学自动化与信息工程学院	1	8	1.0	1.0