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0201元件规模生产工艺条件探索
0201元件规模生产工艺条件探索
作者:
王天曦
王豫明
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
0201元件
生产工艺
PCB设计
测试板设计
模板设计
摘要:
020l元件由于尺寸太小,它的工艺与普通的SMT。工艺有一定的区别,无论从PCB、模板设计到生产,都需要进行一定批量的生产实验。实验要有目的性,针对不同目的,设计不同形式的PCB和模板,同时考虑实验条件,需要有一条标准的SMT生产线,实验过程中注意对生产缺陷进行检查、统计和分析,最后验证实验的结果。
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关键词热度
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文献信息
篇名
0201元件规模生产工艺条件探索
来源期刊
电子电路与贴装
学科
工学
关键词
0201元件
生产工艺
PCB设计
测试板设计
模板设计
年,卷(期)
dzdlytz_2003,(7)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
70-75
页数
6页
分类号
TN605
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王天曦
清华大学基础工业训练中心
16
160
6.0
12.0
2
王豫明
清华大学基础工业训练中心
12
36
3.0
6.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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(0)
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(0)
二级引证文献
(0)
2003(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
0201元件
生产工艺
PCB设计
测试板设计
模板设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1683-8807
CN:
开本:
出版地:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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