退火气氛与扩散阻挡层对Cu膜表面完整性的影响

• 作者: 宋忠孝 徐可为 陈华
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: ZrSiN ZrN 扩散阻挡层 Cu膜 表面完整性
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 165-168
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.93
• 字数: 2512字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7126.2003.03.005

摘要

用反应磁控溅射和离子束辅助沉积(IBAD)方法分别在(111)单晶硅基体上沉积了Cu/ZrSiN与Cu/ZrN膜系,制得的试样在800 ℃下分别在真空和N2、H2混合气体两种气氛中退火1 h,结果表明,在真空中退火的Cu/ZrSiN膜由于ZrSiN膜裂纹导致Cu膜裂纹的产生;ZrSiN和ZrN扩散阻挡层上的Cu膜还有很多由晶界迁移导致的孔洞.在氮氢混合气体中退火时ZrSiN扩散阻挡层上的Cu膜由于具有高的应力而发生断裂,ZrN扩散阻挡层上的Cu膜则没有这一现象.在N2、H2混合气体中退火时Cu由于还原性气氛抑制了晶界迁移而使Cu膜的孔洞变小、减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐可为	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	238	3333	30.0	44.0
2	陈华	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	17	327	10.0	17.0
3	宋忠孝	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	30	143	8.0	11.0