异型探测器的灌封

• 作者: 陈玉华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 灌封工艺 固化 灌封料
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 7-8
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 837字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.05.003

摘要

本文对异型探测器的灌封工艺进行了探讨,得出了胶的比例、固化的温度和时间等参数.