影响边界层陶瓷电容器性能的主要因素

• 作者: 何晓勇 张锐 王海龙 王西科
• 来源期刊: 河南建材
• 学科: 工学
• 关键词: 边界层陶瓷电容器 显微结构 掺杂改性 包覆技术 烧成工艺
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TQ17
• 字数: 6157字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-9772.2003.02.006

摘要

综述了影响边界层陶瓷电容器的主要因素，包括显微结构、掺杂改性、包露技术及烧成工艺等。展望了边界层瓷电容器在21世纪的研究应用前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海龙	郑州大学材料工程学院	71	586	15.0	20.0
2	张锐	郑州大学材料工程学院	142	1144	18.0	24.0
3	王西科	郑州大学材料工程学院	20	140	7.0	11.0
4	何晓勇	郑州大学材料工程学院	5	18	2.0	4.0