Zr55Al10Ni5Cu30合金熔体与金属W的润湿行为

• 作者: 丁炳哲 乔东春 张海峰 李宏 胡壮麒
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Zr55Al10Ni5Cu30合金 润湿 界面反应
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 页码范围: 1076-1080
• 页数: 5页
• 分类号: TG139.8|TG113.2
• 字数: 1613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2003.10.013

摘要

用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W基片在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学.结果表明:随着温度的升高,Zr55A10Ni5Cu30与W基片的接触角不断减小,润湿半径不断增大,润湿过程大约在6 min内完成在连续升温过程中,润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段在1173-1223 K温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和稳态两个阶段.Zr55Al0Ni5Cu30合金液滴与W之间的润湿为反应性润湿,在界面处发生了W的溶解和扩散现象.在制备Zr55Al10Ni5Cu30/W非晶复合材料时,必须合理选择制备工艺,严格控制界面反应.