优化压焊工艺QC小组活动与质量的改进

• 作者: 张怡 李应辉 毛庆丰
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 质量管理 压焊工艺 工序能力指数 可靠性
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 338-340
• 页数: 3页
• 分类号: TN205
• 字数: 2342字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5868.2003.05.013

摘要

主要介绍了QC小组采用先进的工序能力控制技术和6б方法,对压焊工艺进行统计、分析及优化,最后使压焊工艺工序能力指数CPL≥1.33,提高了产品的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李应辉		17	115	6.0	10.0
2	张怡		7	16	3.0	3.0
3	毛庆丰		2	3	1.0	1.0