活性化TIG焊熔深增加机理的研究

• 作者: 刘凤尧 吴林 张清涛 杨春利 林三宝
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 活性化TIG焊 表面张力 电弧电压 等离子体
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 页码范围: 661-665
• 页数: 5页
• 分类号: TG444
• 字数: 2792字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2003.06.021

摘要

以不锈钢0Cr18Ni9为实验对象,涂敷含有Bi的SiO2和TiO2活性剂,通过1 mm厚高熔点薄钨板挡住熔池流动的方法进行焊接实验.对钨板两侧Bi颗粒的分布进行了测试,分析涂敷SiO2和TiO2后熔池流动方向的变化,同时采集了电弧电压.结果表明:活性剂SiO2和TiO2改变了熔池的流动方向;SiO2使电压提高约4.2 V,而TiO2对电弧电压没有影响;活性剂并未使电弧整体发生收缩,而使电弧整体发生了膨胀;SiO2使等离子体发生了收缩;电弧等离子体收缩和电弧导电通道变长是SiO2活性剂提高电弧电压的主要原因.分析认为,SiO2增加熔深是等离子体收缩、阳极斑点收缩和表面张力温度梯度由负变正共同作用的结果;TiO2增加熔深只是表面张力温度梯度由负变正的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨春利	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	119	2264	29.0	42.0
2	吴林	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	200	4995	40.0	59.0
3	林三宝	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	144	2661	30.0	45.0
4	刘凤尧	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	7	451	7.0	7.0
5	张清涛	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	2	153	2.0	2.0