纸基复合材料包装封口超声波焊接技术

• 作者: 刘胜友 曾乐予
• 来源期刊: 食品与机械
• 学科: 工学
• 关键词: 超声波 换能器 压电陶瓷 压电效应
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 生产应用
• 页码范围: 35-36
• 页数: 2页
• 分类号: TS2
• 字数: 2706字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5788.2003.02.017

摘要

对一种实用的纸基复合包装材料包装盒封口用超声波焊接设备的基本结构作了介绍.讨论了其工作原理和结构要点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘胜友		2	2	1.0	1.0
2	曾乐予		1	2	1.0	1.0