时效处理对T-250钢电子束焊接接头组织及性能的影响

• 作者: 吴军 张立武 王常建
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: T-250马氏体时效钢 电子束焊接 逆转变奥氏体 时效处理 接头性能
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 57-61
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 字数: 2360字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2003.04.013

摘要

采用金相显微镜、透射电镜观察了焊后不同时效状态下T-250马氏体时效钢电子束焊缝的微观组织,测试了不同时效状态下焊接接头的室温强度、夏比缺口冲击韧性、显微硬度,并用扫描电镜分析了拉伸断口形貌.结果表明:随时效温度的升高,焊缝区枝晶间逆转奥氏体析出量增加, 焊缝缺口冲击韧性增大,断口韧窝增大;但由于500℃×4 h时效处理后焊缝马氏体孪晶较多而使其拉伸强度和缺口冲击韧性降低.经480℃×4 h时效处理后,焊接接头强度具有最佳强韧性配合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张立武		3	37	3.0	3.0
2	吴军		1	4	1.0	1.0
3	王常建		1	4	1.0	1.0