光固化环氧丙烯酸酯/SiO2杂化材料的研究

• 作者: 张玲 曾兆华 杨建文 陈用烈
• 来源期刊: 功能高分子学报
• 学科: 化学
• 关键词: 环氧丙烯酸酯/二氧化硅杂化材料 光固化 溶胶-凝胶法 耐磨性
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 479-482
• 页数: 4页
• 分类号: O631
• 字数: 2368字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-9357.2003.04.010

摘要

用FTIR、SEM、DSC和TGA表征了光固化环氧丙烯酸酯/SiO2杂化材料[(EA-TMSPM)/SiO2],研究了盐酸、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(TMSPM)和无机物浓度对(EA-TMSPM)/SiO2结构与性能的影响.结果表明,无机物浓度高的(EA-TMSPM)/SiO2杂化体系中SiO2粒子尺寸略大于无机物浓度低的体系;盐酸和无机物浓度的增加,都可以增强杂化材料的耐磨性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建文	中山大学高分子研究所	46	699	16.0	25.0
2	曾兆华	中山大学高分子研究所	39	668	15.0	25.0
3	陈用烈	中山大学高分子研究所	52	824	18.0	26.0
4	张玲	中山大学高分子研究所	57	407	10.0	18.0