Sn-Cu合金电镀

• 作者: 王丽丽
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Cu合金 可焊性 碳质量分数
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺简讯
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3009字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2003.02.014

摘要

概述了含有可溶性锡盐和铜盐、有机酸、表面活性剂和防氧化剂等组成的Sn-Cu合金镀液,可以获得碳质量分数低于0.3%的可焊性优良的Sn-Cu合金镀层,适用于IC引线架等电子部件的表面可焊性精饰.