满足汽车集成电路测试的新挑战

• 作者: 丁辉文
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 交通运输
• 年，卷（期）: 2003,（7）
• 所属期刊栏目: 封装与测试技术
• 页码范围: 41-42
• 页数: 2页
• 分类号: U46
• 字数: 2214字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.07.013

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁辉文		4	0	0.0	0.0