多孔硅的干燥方法

• 作者: 应桃开 朱自强 朱荣锦 李爱珍 虞献文
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔硅 阴极还原 表面处理技术
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 663-667
• 页数: 5页
• 分类号: TN304
• 字数: 3652字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2003.06.019

摘要

研究了多孔硅的阴极还原表面处理技术,通过该技术获得了表面平滑度良好、稳定度高、抗压强度高和耐高温性能好且在空气中可以长期干燥保存的多孔硅样品.在其表面上可以进行光刻、镀金等工艺,因此,可应用于制作器件甚至电路集成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱自强	华东师范大学信息科学技术学院	40	272	11.0	13.0
2	虞献文	浙江师范大学数理学院	5	50	3.0	5.0
4	应桃开	浙江师范大学生命环境科学学院	25	255	10.0	14.0
5	李爱珍	中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室	52	397	10.0	16.0
6	朱荣锦	华东师范大学信息科学技术学院	3	27	3.0	3.0