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摘要:
PAE效应是芯片在加工过程中,静电对栅氧化层的破坏性击穿效应.本文分析了PAE的成因,提出了几种估量PAE效应的算法,并提出了解决PAE的方法.所提供的计算及解决方法成功地应用在"龙芯-Ⅰ CPU"的设计中,保证了芯片的加工过程没有PAE效应出现.
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内容分析
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文献信息
篇名 PAE效应的分析与解决
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 PAE效应 天线 跳线
年,卷(期) 2003,(7) 所属期刊栏目 集成电路制造技术
研究方向 页码范围 17-19
页数 3页 分类号 TN305
字数 1915字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.07.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨旭 中国科学院微电子中心 53 570 15.0 21.0
2 周玉梅 中国科学院微电子中心 94 1031 16.0 28.0
3 叶青 中国科学院微电子中心 103 768 15.0 25.0
4 黄令仪 中国科学院微电子中心 12 63 3.0 7.0
传播情况
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引文网络
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2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
PAE效应
天线
跳线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
论文1v1指导