化学复合镀PANI/Cu导电聚合物复合材料

• 作者: 王均安 贺英 陈敏华
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: PANI/Cu 复合镀层 化学镀 导电聚合物 导电率
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.14|TQ153.3
• 字数: 3234字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2003.03.005

摘要

采用化学复合镀技术在尼龙塑料PA66表面沉积PANI/Cu复合镀层.研究了复合镀层与基体的结合力和导电性,采用SEM观察镀层微观结构和表面形貌,并与纯铜、PANI镀层进行了比较;讨论了镀液pH值和温度等施镀工艺条件对镀层导电性能的影响.结果表明,PANI/Cu复合镀层具有良好的导电率且与基体结合紧密;增大镀液pH值和提高施镀温度,则其导电率增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺英	上海大学材料科学与工程学院	32	222	9.0	13.0
2	王均安	上海大学材料科学与工程学院	45	289	9.0	15.0
3	陈敏华	上海大学材料科学与工程学院	3	42	3.0	3.0