低松装密度水雾化铜粉工艺的研究

• 作者: 万新梁 李占荣 汪礼敏
• 来源期刊: 粉末冶金工业
• 学科: 工学
• 关键词: 松装密度 水雾化 氧化-还原
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与评述
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TF123.2
• 字数: 1935字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-6543.2003.01.002

摘要

本文研究了氧化-还原法生产铜粉的新工艺,该工艺是通过氧化还原将水雾化铜粉加以表面改性,形成海绵状的粉末,显著降低水雾化铜粉的松装密度,这种铜粉既具有电解铜粉低的松装密度,又具有水雾化铜粉高的流动性.讨论了氧化时间、氧化温度对铜粉松装密度的影响.本工艺是一种新型环保、节能、可替代电解法生产铜粉的先进工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万新梁		6	57	4.0	6.0
2	汪礼敏		34	243	9.0	13.0
3	李占荣		2	34	2.0	2.0