商品有机玻璃片微结构的深刻蚀研究

• 作者: 丁桂甫 杨春生 黄龙旺
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 有机玻璃 反应离子刻蚀 微结构
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 实验技术与测试方法
• 页码范围: 249-251
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 2049字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2474.2003.03.021

摘要

研究应用O2反应离子刻蚀(RIE)直接深刻蚀商用有机玻璃(PMMA)片,以实现微结构的三维微加工,工艺简单,加工成本较低,为微器件的高深宽比加工提出了新方法.试样采用Ni作掩膜,以普通的光刻胶曝光技术和湿法刻蚀法将Ni掩膜图形化.工作气压、刻蚀功率等工艺参数对刻蚀速率影响较大.在刻蚀过程中,掩膜上的金属粒子会被刻蚀气体离子轰击而溅射散落出来,形成微掩膜效应.利用这种RIE技术,在适当的溅射功率及气压下,刻蚀速率较快,且获得了较陡直的微结构图形,刻蚀深度达120 μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁桂甫		2	11	1.0	2.0
2	黄龙旺		1	0	0.0	0.0
3	杨春生		1	0	0.0	0.0