软硬件协同验证中的系统性能评估方法

• 作者: 刘鹏 张子男 高丰
• 来源期刊: 电路与系统学报
• 学科: 工学
• 关键词: 系统集成芯片(SOC) 软硬件协同验证 系统性能评估
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 149-152
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 3620字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-0249.2003.05.033

摘要

随着系统集成芯片(SOC)的发展,系统级性能评估在系统的开发中发挥了越来越重要的作用.本文基于两种常用系统软硬件协同验证方法(FPGA和虚拟原型机)抽象结构的一致性,提出了一种新的系统性能评估方法.该性能评估方法通过在系统硬件原型中嵌入虚拟监视设备VMCU,并利用它和操作系统配合获取操作系统和应用程序仿真数据,同时监视硬件的仿真事件,并通过通信链路将数据传递给数据库,由外部工具对数据进行分析、处理,将性能评估的结果可视化.该性能评估方法具有低过载、可移植性强、直观高效、评估结果准确性高的特点,从而有效地促进了系统的开发与优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘鹏	浙江大学信息与电子工程学系	78	817	15.0	26.0
2	张子男	浙江大学信息与电子工程学系	4	26	3.0	4.0
3	高丰	浙江大学信息与电子工程学系	2	25	2.0	2.0