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摘要:
介绍了高频介质板的选用、加工、采购和质量管理过程中所需考虑的因素.
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新方法
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Ucon
高分子
聚合物
聚合物淬火介质
高频印制板基材发展概况和选型探讨
高频
基材
介电常数
介质损耗
表面粗糙度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 高频介质板的选用和加工
来源期刊 现代雷达 学科 工学
关键词 高频介质板 热膨胀系数 金属化孔
年,卷(期) 2003,(3) 所属期刊栏目 质量控制
研究方向 页码范围 54-56
页数 3页 分类号 TM2
字数 2488字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-7859.2003.03.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘湘梅 3 13 2.0 3.0
传播情况
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节点文献
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2020(1)
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研究主题发展历程
节点文献
高频介质板
热膨胀系数
金属化孔
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代雷达
月刊
1004-7859
32-1353/TN
大16开
南京3918信箱110分箱
28-288
1979
chi
出版文献量(篇)
5197
总下载数(次)
19
总被引数(次)
32760
论文1v1指导