制造工艺中不可忽视的课题：湿度敏感器件（MSD）

• 作者: 王建国 邬全元
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 湿度敏感器件 MSD 制造工艺 表面贴装技术 SMT 组装工艺
• 年，卷（期）: dzdlytz_2003,（11）
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现，人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去，这是一个复杂的现象，在制造过程中，受潮的器件不能直接进行回流焊接。许多PCB组装人员经常会误解湿度敏感现象的本质及其工艺指导原则。在生产现场正确地遵循工艺指导原则，是对生产工艺的一个巨大挑战。10年前，我们在ESD(Electrostatic Sensirive Devices静电敏感器件)面前不知所措，而今我们又在MSD面前似乎显得束手无策。随着MSD器件在PCB组装厂中用量的慢慢增长，为了提高电子产品的可靠性，无疑又一次向我们提出了新的挑战。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建国		4	0	0.0	0.0
2	邬全元		1	0	0.0	0.0