CSP封装技术

• 作者: 华丞 郭大琪
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片尺寸封装 封装技术 表面安装技术 基片
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 14-19
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5814字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.04.003

摘要

CSP技术是最近几年才发展起来的新型集成电路封装技术.应用CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼容,因此它的发展速度相当快,现已成为集成电路重要的封装技术之一.目前已开发出多种类型CSP,品种多达100多种;另外,CSP产品的市场也是很大的,并且还在不断扩大.但是CSP技术、CSP产品市场是国外的或国外公司的.我们需要开发我们的CSP技术,当然,开发CSP技术难度比较大,需要的资金多,因此需要国内多个部门协作,以及国家投入较多的资金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	华丞		5	34	4.0	5.0
2	郭大琪		12	56	4.0	7.0