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高密度封装进展（之一）——元件全部埋置于基板内部的系统集成封装（一）
高密度封装进展（之一）——元件全部埋置于基板内部的系统集成封装（一）
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摘要：
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射频系统的系统级封装
系统级封装
射频系统
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节点文献
高密度封装
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集成电路
电子元器件
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研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
现代表面贴装资讯
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
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