论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 综合期刊 \
- 其它期刊 \
- 现代表面贴装资讯期刊 \
高密度封装进展（之一）——元件全部埋置于基板内部的系统集成封装（一）
高密度封装进展（之一）——元件全部埋置于基板内部的系统集成封装（一）
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨
结构设计
平整度
散热片
钎焊
电镀
高密度封装
封装
高密度
多芯片
三维
基于挠性基板的高密度IC封装技术
挠性印制电路
IC封装
高密度互连
基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术
自适应封装
高密度叠层
垂直互联
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2003(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
高密度封装
SMT封装
电子封装
芯片上系统
SOC
集成电路
电子元器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
