Agilent 93000 SoC系列采用的液冷技术对测试及测试成本的好处

• 作者: 安捷伦科技
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: 封装与测试技术
• 页码范围: 57-59
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 3380字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.09.016

摘要

半导体芯片在运行过程中散发热量.芯片的工作温度影响着其内部电路性能,更重要的是,其影响着芯片的可靠性.对半导体测试,这是一个重要问题,因为如果测试系统电子器件的温度不能稳定在目标水平,那么产出将下降,可重复性将会劣化.如果目标温度不能保持在相对较低的水平,那么系统可靠性将明显降低.自动测试系统(ATE)采用基于空气或液体介质的冷却技术.液冷系统比风冷系统的温度稳定性要高.液冷系统的热传导效率较高,因此可以降低ATE的工作温度.