金属薄膜附着性的改进

• 作者: 崔红玲 杜晓松 杨邦朝 滕林
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属薄膜 附着性 应力 中间过渡层 热处理
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 新技术
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TM241
• 字数: 4352字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.06.014

摘要

根据薄膜附着机理,综述了影响金属薄膜附着性的因素.通过引入中间过渡层,减少应力来提高薄膜与衬底之间的结合强度,改善金属薄膜的性能.适当的热处理不仅能消除内应力,增强界面反应,而且对薄膜的性能有一定的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜晓松	电子科技大学微电子与固体电子学院	61	434	12.0	16.0
2	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
3	滕林	电子科技大学微电子与固体电子学院	16	88	5.0	9.0
4	崔红玲	电子科技大学微电子与固体电子学院	16	163	5.0	12.0