不同加工工艺的锑化镓晶片损伤研究

• 作者: 屠海令 郑安生 陈坚邦 黎建明
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 锑化镓 切片 磨片 抛光 损伤层
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 299-302,313
• 页数: 5页
• 分类号: TN304.2+3
• 字数: 2678字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2003.02.018

摘要

用透射电子显微镜、扫描电镜对锑化镓材料切、磨、抛等加工工艺引入的表面损伤进行观察和检测. 结果表明: 切割加工是锑化镓单晶晶片表面损伤层引入的主要工序;锑化镓单晶切割片表面极不平整,有金刚砂所引起的较粗桔皮皱纹;其表面损伤层深度≤30 μm;双面研磨的锑化镓晶片表面仍有较粗桔皮皱纹,但比切割片的要细,而且桔皮皱纹的深浅随磨砂(Al2O3)粒径的减小而变细变浅;晶片的表面损伤层深度(≤5 μm)也随着磨砂粒径的减小而减小. 一般情况下,其损伤层的深度约为磨砂粒径的1/2. 机械化学抛光加工的锑化镓晶片表面的SEM像观察不到桔皮皱纹;其损伤层深度约55 nm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	屠海令		42	224	8.0	12.0
2	陈坚邦		7	77	4.0	7.0
3	郑安生		11	36	3.0	5.0
4	黎建明		14	61	5.0	7.0