Z900MCM综述

• 作者: 李双龙
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: MCM C4工艺 返工 测试 冷却模块单元
• 年，卷（期）: 2003,（7）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 4264字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.07.014

摘要

介绍了Z900 MCM设计和布局,可控塌陷芯片连接(C4)工艺在Z900 MCM组装中的应用.从设计上通过加入垂直电感器及去耦电容器减小其噪声.通过基板测试和功能测试,剔除有缺陷的基板和芯片.Z900 MCM采用先进的MCM-D技术和MCM返工及冷却技术.Z900 MCM平均无故障时间高达40年.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李双龙		4	10	1.0	3.0