铜合金引线框架材料的研究现状与发展

• 作者: 干学义 柳瑞清 王晓娟 蔡薇 郝钢
• 来源期刊: 江西冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基合金 引线框架材料 铜板带
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 80-83
• 页数: 4页
• 分类号: F407.3|TG146.+1
• 字数: 4188字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2777.2003.06.020

摘要

引线框架材料是电子工业中不可缺少的重要原材料之一,随着集成电路向高密度,小型化,多功能化发展,对引线框架材料提出了新的要求.在我国引线框架材料开发研制起步晚,基础薄弱的情况下,无疑既是一个挑战,又是个机遇.本文介绍了国内外引线框架材料的开发现状,常用合金牌号及性能要求,以及发展与需求和对其前景的展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柳瑞清		12	159	7.0	12.0
2	蔡薇		5	96	4.0	5.0
3	王晓娟		2	57	2.0	2.0
4	干学义		1	26	1.0	1.0
5	郝钢		1	26	1.0	1.0