低损耗介质材料复介电常数的变温测试

• 作者: 张其劭 李宏福 李恩 郭高凤
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: 低损耗介质 复介电常数 变温 圆柱腔 微波测量
• 年，卷（期）: 2003,（z1）
• 所属期刊栏目: 非金属材料
• 页码范围: 194-197
• 页数: 4页
• 分类号: TM93110
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5053.2003.z1.045

摘要

采用TE015模高Q圆柱腔对X波段低损耗介质材料的复介电常数进行了变温测试,电场的极化方向平行于样品表面.可测温度范围为常温到200℃.在所有温度点上,空腔的无载品质因数均大于40000.复介电常数的测试范围为εr:1.05～10,tanδ:3×10-2～5×10-5,测试系统的最可几误差为|Δεr / εr|=1.5% ,|Δtanδ|=10% tanδ+3.0×10-5.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宏福	电子科技大学物理电子学院	84	1010	16.0	26.0
2	张其劭	电子科技大学电子工程学院	32	275	10.0	15.0
3	郭高凤	电子科技大学电子工程学院	24	238	10.0	14.0
4	李恩	电子科技大学电子工程学院	36	316	10.0	15.0