高性能BT树脂基覆铜板的研制

• 作者: 张春华 张龙庆 邱维波
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: BT树脂覆铜板 棒状聚酰亚胺预聚体 低热膨胀系数BT树脂 低介电常数BT树脂
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: HIC技术
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 3302字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.09.011

摘要

研制出了双烯封端棒状聚酰亚胺,并用其改性BT树脂,制得了低收缩BT树脂/石英布覆铜板.其平面方向热膨胀系数为3.1×10-6℃-1,厚度方向为1.3×10-5℃-1,优于国外同类产品;另用聚苯醚改性BT,制得低介电常数的BT树脂/玻璃布覆铜板,其?r可小到3.6(106 Hz),厚度方向热膨胀系数为4.07×10-5℃-1.改性后保留了BT树脂的其它优良特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张龙庆		3	13	2.0	3.0
2	张春华		2	13	2.0	2.0
3	邱维波		1	11	1.0	1.0