挤出型高保温砖的研制

• 作者: 曹卫江
• 来源期刊: 砖瓦
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: 国外文献
• 页码范围: 127-129
• 页数: 3页
• 分类号: TU5
• 字数: 2728字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-6945.2003.09.036

摘要

在不减薄多孔砖孔壁厚度的前提下,为了进一步改善粘土多孔砖的热保温性能,必须对这些砖的微孔结构进行改进.通过在陶瓷坯料中添加成孔剂,可以在坯体内形成细小的微孔.本文通过试验证实了生产这种带有微孔结构的挤出型多孔砖的可能性.