半导体桥火工品研究新进展

• 作者: 侯素娟 周彬 徐振相 田桂蓉 祝逢春 秦志春 陈西武
• 来源期刊: 兵工学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体技术 火工品 半导体桥 等离子体 封装 芯片
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 106-110
• 页数: 5页
• 分类号: TJ450
• 字数: 2368字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-1093.2003.01.026

摘要

半导体桥火工品属高新技术火工品,因其具有高安全性、高可靠性、高同步性、高工艺一致性、低发火能量以及能与数字逻辑电路组合等一系列优异性能,发展十分迅速.本文从理论、结构、封装、测试和改进等方面评介了半导体桥火工品研究的新进展,并指出半导体桥(SCB)火工品是桥丝式火工品的理想换代产品,且有更广泛的应用范围和前景;今后应在理论基础、生产自动化、低电压点火起爆和直列式钝感技术等方面进行研究与开发.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周彬		53	505	12.0	20.0
2	徐振相		36	440	12.0	20.0
3	秦志春		46	482	12.0	20.0
4	陈西武		24	295	9.0	16.0
5	田桂蓉		18	181	7.0	13.0
6	侯素娟		5	105	4.0	5.0
7	祝逢春		7	165	6.0	7.0