CPU散热片温度场模拟分析及其材料和尺寸选择的研究

• 作者: 杨文彬 王宏伟 葛增杰 顾元宪
• 来源期刊: 计算力学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元 热分析 CPU散热片
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 页码范围: 725-729
• 页数: 5页
• 分类号: TG241
• 字数: 2563字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-4708.2003.06.014

摘要

对CPU的Cu-Al散热片进行了数值模拟热分析,研究了在室温、强迫对流的条件下的温度分布及散热片材料和几何尺寸对其传热性能的影响,并计算出模块较佳的材料和尺寸参数.有限元数值模拟分析值与实验测试值的比较结果表明,采用有限元热分析技术对CPU散热片进行数值模拟是可行的,为CPU散热片的设计提供了有效的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾元宪	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	57	1872	24.0	42.0
2	葛增杰	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	9	107	4.0	9.0
3	王宏伟	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	41	232	8.0	14.0
4	杨文彬	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	9	63	4.0	7.0