聚酰亚胺在MEMS中的特性研究及应用

• 作者: 冯勇建 邓俊泳
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 化学
• 关键词: 聚酰亚胺 MEMS 高分子材料
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: O631.11|TN405
• 字数: 2369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2003.04.008

摘要

聚酰亚胺具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性能好、化学性质稳定等特点,在MEMS工艺中有很广泛的应用前景,适于做牺牲层、绝缘层和平坦层等.在简要介绍聚酰亚胺的基础上,着重介绍聚酰亚胺在MEMS工艺中的特性、工艺流程及应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯勇建	厦门大学萨本栋微机电研究中心	103	953	15.0	26.0
2	邓俊泳	厦门大学机电工程系	5	148	4.0	5.0