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"镀金"溯源
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PCB镀金层致密性分析
印制线路板
镀金层
致密
腐蚀
微颗粒
表面形貌
手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析
手机
印制电路板
镀金表面
腐蚀失效
金属密封件镀金工艺研究
密封件
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知识窗
主办单位：
江西科学技术出版社
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-2432
CN：
36-1072/G0
开本：
出版地：
江西省南昌市蓼洲街2号附1号科技出版大厦
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
9000
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146
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