电化学浸渗法制备纤维/铜基复合材料

• 作者: 吴清良 罗学涛 陈立富 黄前军
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基复合材料 电化学浸渗 显微结构 力学性能
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 页码范围: 151-154
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 字数: 3964字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2003.06.029

摘要

基于电化学浸渗技术(ECI)在室温下制备了连续铜纤维、碳纤维和玻璃纤维增强铜基复合材料.实验结果表明,在本实验工艺条件下可获得致密的纤维/Cu基复合材料,并具有优良的力学性能.复合材料的断口形貌及显微结构的SEM观察表明,纤维与铜基体之间的界面结合良好,纤维不受任何损伤.证实了ECI在室温下快速制备纤维增强金属基复合材料的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈立富	厦门大学材料科学与工程系	17	165	8.0	12.0
2	罗学涛	厦门大学材料科学与工程系	27	229	9.0	14.0
3	黄前军	厦门大学材料科学与工程系	8	123	6.0	8.0
4	吴清良	厦门大学材料科学与工程系	4	33	3.0	4.0