三维氰基桥联Cu(I)配位聚合物的模板合成和晶体结构

• 作者: 张蓉仙 沈小平 董振益 马敏
• 来源期刊: 化学研究与应用
• 学科: 化学
• 关键词: 配位聚合物 氰根桥联 铜配合物 晶体结构 自组装
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 623-626
• 页数: 4页
• 分类号: O614.121
• 字数: 2958字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1656.2003.05.008

摘要

将(Et4N)3Mn(CN)6和Cu(en)2(ClO4)2反应得到了三维配位聚合物{[Cu(Ⅱ)(en)2*H2O][Cu(I)2(CN)4]}n(en＝乙二胺),用元素分析、ICP分析、IR光谱对配合物进行了表征.X-射线衍射结果表明晶体属单斜晶系,空间群为Cc(#9),晶胞参数a＝14.759(3),b＝7.734(2),c＝14.247(3)(A),β＝112.65(3)°,V＝1500.9(5)(A)3,Z＝4,Dc＝1.916Mg*m-3,F(000)＝868,最终偏离因子R1＝0.0267,wR2＝0.0633.该配合物结构中Cu(I)离子间通过氰基桥联形成三维峰窝样主体骨架结构,而Cu(Ⅱ)配离子[Cu(en)2*H2O]2+被包合在主体内架通道空腔的中央.该配合物的合成是利用[Cu(CN)2]-为建筑砖块,[Cu(en)2*H2O]2+为模板的自组装反应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张蓉仙	江苏大学化学化工学院	31	327	12.0	16.0
2	沈小平	江苏大学化学化工学院	20	103	6.0	9.0
3	马敏	江苏大学化学化工学院	1	5	1.0	1.0
4	董振益	江苏大学化学化工学院	1	5	1.0	1.0