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下一代网络中的软交换技术
下一代网络中的软交换技术
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摘要：
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下一代网络的核心技术——软交换
下一代网络
软交换
体系结构
协议与标准
下一代网络的核心--软交换
软交换 协议 SIP BICC
下一代网络(NGN)初探
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期刊影响力
现代电信科技
主办单位：
工业和信息化部电信科学技术情报研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1002-5316
CN：
11-2755/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区花园北路52号
邮发代号：
82-505
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3575
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14002
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