规整填料在高压下传质效率的实验研究

• 作者: 余国琮 张鹏 王琨 高维平
• 来源期刊: 吉林化工学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 传质 规整填料 返混 传质单元高度
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TQ050.4+5
• 字数: 485字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2853.2003.04.001

摘要

采用HTU-NTU(传质单元高度-传质单元数)方法,研究了Mellapak 250Y板波纹规整填料在0.3～1.9MPa压力范围内的传质效率.实验用精馏塔内径为0.15m,实验物系为正丁烷/正戊烷,在全回流条件下,根据液相样品中轻组份(正丁烷)的浓度,可求出气相总传质单元高度(HTUOG).实验结果表明,当操作压力从1.0增至1.9MPa时,HTUOG从0.365m增至0.551m,这表明在高压下规整填料的传质效率随压力的增加而下降,这主要归因于气相返混和液相在填料内的不均匀分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余国琮	天津大学化学工程研究所	81	984	19.0	26.0