真空灭弧室的一次封排工艺

• 作者: 魏铁印
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 吸附 解吸附 有效烘烤时间 二次清洗 激活温度
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TN107
• 字数: 3685字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2003.01.012

摘要

以真空灭弧室的一次封排工艺的真空度质量为主,对真空灭弧室有关的设计、工艺流程等方面进行讨论;这会对真空灭弧室的生产开发和电真空工艺有所帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏铁印		2	1	1.0	1.0