化学浸蚀温度对多孔硅粉理化性质的影响

• 作者: 杜军 潘进 聂福德 郁卫飞 黎学明
• 来源期刊: 重庆大学学报（自然科学版）
• 学科: 化学
• 关键词: 化学浸蚀 多孔硅 纳米结构材料
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: O649.4|TQ560.1
• 字数: 1268字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-582X.2003.03.011

摘要

多孔硅是一种由纳米硅原子簇为骨架构成的海绵状结构,具有比表面积高、生物相容性好等特征,能够应用于光电子器件、化学传感、生物医学等领域.笔者以金属硅粉作为研究对象,采用化学浸蚀工艺制备多孔硅粉,利用比表面积测定仪、扫描电子显微镜、扫描隧道显微镜等研究了不同浸蚀温度制备的多孔硅粉比表面积、孔径分布、表面形貌及微结构的变化.结果表明:化学浸蚀方法能够在金属硅粉表面形成含较多纳米尺寸孔洞的多孔硅粉;随着化学浸蚀温度升高,所形成的多孔硅粉比表面积明显增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜军	重庆大学化学化工学院	104	1177	20.0	29.0
2	黎学明	重庆大学化学化工学院	99	889	17.0	25.0
3	潘进	重庆大学化学化工学院	3	25	3.0	3.0
4	聂福德	中国工程物理研究院化工材料研究所	102	1186	20.0	26.0
5	郁卫飞	中国工程物理研究院化工材料研究所	45	435	15.0	18.0