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SMIF系统在集成电路制造中的应用
SMIF
集成电路
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集成电路
晶圆制造
能效指数
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集成电路
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期刊影响力
金卡工程
主办单位：
广东省对外科技交流中心
出版周期：
月刊
ISSN：
1671-2498
CN：
44-1541/T
开本：
大16开
出版地：
广州市连新路171号省科技厅大院3号楼307室
邮发代号：
创刊时间：
1996
语种：
chi
出版文献量（篇）
13809
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40
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