降低外购采办服务中的风险

• 作者: 丁辉文
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 企业之窗
• 页码范围: 51-53,75
• 页数: 4页
• 分类号: TN3
• 字数: 5206字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.04.026

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁辉文		1	0	0.0	0.0