引线框架级进模设计

• 作者: 尹文斌
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 引线框架 排样 级进模
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 所属期刊栏目: 冲模技术
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TG385.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2003.10.004

摘要

介绍了集成电路封装用引线框架级进模的排样设计和模具结构,还介绍了凸模、凹模、凸模固定板、卸料板、卸料板座等主要零件的特点,此模具结构应用于实践中取得了良好的效果,对同类模具的设计制造有一定的借鉴作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹文斌		1	6	1.0	1.0